3.2㎜直径不锈钢，焊接电流应略小于碳钢焊条，电流选择范围：100~120A。

　　焊接电流过小导致焊接电弧稳定性差，会引起粘焊条、夹药皮；未熔合、未焊透、焊缝边缘与母材过渡不良等缺陷。

　　焊接电流过大会导致焊接飞溅加剧，焊条合金元素过度烧损，药皮受热导致提前脱落失去对熔池应有的保护效果；焊缝晶粒粗大引起焊缝力学性能下降。

　　不锈钢焊条必须按照焊条种类要求，放入焊条烘干炉给于指定的温度、时间进行烘干。然后放入焊条保温筒保温（保温时间同产不低于1个小时），焊条随用随取。加热次数不得超过三次。

　　根据焊条中了选择焊接电源，碱性不锈钢焊条必须使用直流反接极性；酸性不锈钢焊条直流反接，没有直流弧焊电源情况下，可以用空载电压不低于70V，焊接定负载率不低于60%，焊机额定输出电流不小于300A的交流弧焊机焊接。

　　银焊条成分及用途

　　BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

　　BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

　　BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810，漫流性较 好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片

　　BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

　　BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

　　BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

　　BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

　　BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

　　BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼 镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。

　　BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740，是国产银焊料中 熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

　　BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770，熔点低，有优良 的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

　　BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820 应用：可用来代替。 BAg45CuZn银焊料进行焊接

　　BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

　　BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

　　BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

　　BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895，是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及 Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

　　BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件